LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制、PLC、電機(jī)控制、傳感器接口、智能家居、家電控制板、汽車電子。 LQFP128L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)：128引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局優(yōu)化，減少信號(hào)串?dāng)_，適合高頻，高速信號(hào)傳輸。廣泛應(yīng)用于，高異能MCU、DSP、通信芯片、SoC等。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：高端工控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備、智能設(shè)備。

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝裝片機(jī)將芯片翻轉(zhuǎn)正面朝下，無需引線健合，通過回流焊爐熱熔芯片上的錫凸點(diǎn)（Bump）與引線框架或者基板進(jìn)行焊接，使得芯片與載體焊接起來，直接替代了傳統(tǒng)的上芯與壓焊的工藝。電信號(hào)通過載體實(shí)現(xiàn)與封裝外殼互聯(lián)的技術(shù)無需引線鍵合。形成更短的電路，降低電阻；縮小了封裝尺寸，相比傳統(tǒng)引線鍵合產(chǎn)品，提高了電性能，熱性能。有更高的可靠性保障。 主要應(yīng)用領(lǐng)域：無源濾波器、存儲(chǔ)器、CPU、GPU及芯片組等產(chǎn)品。 FCOL FCBGA WBBGA

近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場(chǎng)管理能力，進(jìn)而為公司長(zhǎng)足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點(diǎn)、安全注意事項(xiàng)等方面。培訓(xùn)老師重點(diǎn)圍繞DGP8761+DFM2800設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)講解及現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)，有效幫助大家進(jìn)一步細(xì)化知識(shí)、查缺補(bǔ)漏。通過上機(jī)仿真練習(xí)，學(xué)員們將理論知識(shí)快速運(yùn)用于實(shí)際操作中，不僅提升了培訓(xùn)效果，而且強(qiáng)化了操作技能。參與培訓(xùn)的人員均被頒發(fā)了結(jié)業(yè)證書。 參觀培訓(xùn) 現(xiàn)場(chǎng)仿真教學(xué) 除了專題培訓(xùn)之外，雙方就合作方面進(jìn)行了商務(wù)交流。重點(diǎn)圍繞發(fā)展目標(biāo)、市場(chǎng)應(yīng)用、未來趨勢(shì)以及深化合作等事項(xiàng)進(jìn)行了廣泛而深入的探討，系統(tǒng)總結(jié)了過往合作中存在的問題點(diǎn)，為長(zhǎng)久的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步明確了發(fā)展方向。 董事長(zhǎng)彭勇在交流中表示，在當(dāng)前復(fù)雜多變的國際形勢(shì)下，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，雙方要始終保持緊密合作，建立良好的合作機(jī)制。今后更要充分利用各自優(yōu)勢(shì)及資源，拓寬合作領(lǐng)域，深化合作層次，使每一項(xiàng)合作舉措都能有效轉(zhuǎn)化為合作成果，為雙方的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提供有力支撐。 此次赴日活動(dòng)，明確了公司在封測(cè)市場(chǎng)全方位、可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展的全球戰(zhàn)略布局，增進(jìn)了華宇人開拓市場(chǎng)、提質(zhì)增效的信心和決心。

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先進(jìn)制程工藝能力有了新的提升！ C-Mold與T-Mold對(duì)比

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 ?主要應(yīng)用領(lǐng)域：電視機(jī)，洗衣機(jī)，電冰箱、電動(dòng)車等家用電器。 產(chǎn)品圖 POD

為進(jìn)一步提升員工的職場(chǎng)幸福感，強(qiáng)化家企聯(lián)系，構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶，激發(fā)員工及家屬對(duì)企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日，華宇電子成功舉辦2024年“一路同“芯” 感恩有您”主題家庭開放日活動(dòng)。此次家庭開放日活動(dòng)共有15組家庭報(bào)名，近60余人齊聚一堂，共赴一場(chǎng)溫情之旅，拉近“大家”與“小家”的距離。 上午8:30左右，每組家庭陸續(xù)到達(dá)公司，在人力資源部“導(dǎo)游”薛經(jīng)理的帶領(lǐng)下，依次參觀了展廳、產(chǎn)線、辦公室、實(shí)驗(yàn)室及文化墻等區(qū)域。初步了解公司發(fā)展歷程、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與流程、辦公環(huán)境及企業(yè)文化。 傾聽華宇 ?共話芯片 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，董事長(zhǎng)致歡迎詞，他表示，公司的發(fā)展離不開每一位員工的辛勤勞動(dòng)，更離不開每一個(gè)家庭的支持和鼓勵(lì)。舉辦員工家庭開放日的初衷，是希望通過這樣的活動(dòng)，全方位調(diào)動(dòng)積極力量，不斷增強(qiáng)“小家”與“大家”的融合發(fā)展，打造具有華宇特色的企業(yè)文化，加快公司高質(zhì)量發(fā)展的前行步伐。 隨后，華宇電子研發(fā)部高級(jí)經(jīng)理王釗向家人們作半導(dǎo)體知識(shí)科普，為了讓孩子更加清晰了解什么是半導(dǎo)體，王經(jīng)理以身邊常用的電子設(shè)備為例，勾起了孩子們的興趣。他們認(rèn)真聆聽，時(shí)不時(shí)與家長(zhǎng)互動(dòng)溝通，一片幸福祥和景象。 共聚華宇 親子互動(dòng) 幾組熱身小游戲正式開啟了今天的親子活動(dòng)，家人們勢(shì)氣滿滿，志在必得。 穿越火線 游戲規(guī)則：家庭成員兩人參與挑戰(zhàn)，一人戴眼罩參與挑戰(zhàn)，另一人道具外指揮，不觸碰網(wǎng)線通過即挑戰(zhàn)成功。 百發(fā)百中 游戲規(guī)則：每組家庭10次投球機(jī)會(huì)，進(jìn)球5個(gè)以上并不在同一個(gè)球桶內(nèi)即為挑戰(zhàn)成功。 腰纏萬貫 游戲規(guī)則：家長(zhǎng)或者孩子中挑選1人，腰上綁緊盒子，每個(gè)盒子里裝15個(gè)兵乓球，音樂響起，隊(duì)員開始扭動(dòng)，另一名隊(duì)員負(fù)責(zé)接球。音樂停止接住兵乓球數(shù)為5個(gè)以上即挑戰(zhàn)成功。 不童凡響 游戲規(guī)則：挑戰(zhàn)者在游戲區(qū)域用充氣大錘捶打氣球，在規(guī)定的30秒內(nèi)錘爆5個(gè)氣球即挑戰(zhàn)成功。 石膏彩繪DIY 游戲規(guī)則：挑戰(zhàn)者在游戲區(qū)域用充氣大錘捶打氣球，在規(guī)定的30秒內(nèi)錘爆5個(gè)氣球即挑戰(zhàn)成功。 合影留念 ?家庭，是我們心靈的港灣，是我們力量的源泉。而企業(yè)，則是我們實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想的舞臺(tái)，是我們共同成長(zhǎng)的家園。 ? ?相聚的時(shí)光雖然短暫，卻使我們心系彼此、溫暖相擁。家庭開放日活動(dòng)，是筑造華宇“家文化”的重要平臺(tái)，未來，讓我們繼續(xù)一路向“芯、攜手同行，共同譜寫出更加輝煌絢麗的”芯“篇章！

運(yùn)營總監(jiān)開幕致辭 勞動(dòng)創(chuàng)造財(cái)富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會(huì)議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動(dòng)員和激勵(lì)廣大職工大力弘揚(yáng)勞模工匠精神，扎實(shí)工作、勤勉盡責(zé)，以更高的目標(biāo)、更強(qiáng)的動(dòng)力、更好的成效，奮力開創(chuàng)高質(zhì)量發(fā)展新局面。公司董事長(zhǎng)及相關(guān)管理負(fù)責(zé)人參加此次表彰大會(huì)并頒獎(jiǎng)。 運(yùn)營總監(jiān)在開幕致辭中指出，公司在強(qiáng)化能力提升，增強(qiáng)服務(wù)水平，推進(jìn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展的過程中，涌現(xiàn)出了一批執(zhí)著專注、精益求精、一絲不茍、追求卓越的先進(jìn)典型。他們?cè)谄椒驳膷徫簧蟿?chuàng)造了不平凡的成績(jī)。向他們表示最熱烈的祝賀。 頒發(fā)優(yōu)秀工匠榮譽(yù)證書 董事長(zhǎng)表彰大會(huì)總結(jié) 在總結(jié)交流環(huán)節(jié)，董事長(zhǎng)向各位工匠表示熱烈祝賀，也提前向辛勤工作在生產(chǎn)一線的廣大職工致以節(jié)日的問候和崇高的敬意。他表示，今天的會(huì)議既簡(jiǎn)單又隆重，也感受到了大家對(duì)公司的信任和支持。多年來，大家與華宇同成長(zhǎng)，與時(shí)代齊奮進(jìn)，積極投身提質(zhì)增效主戰(zhàn)場(chǎng)，創(chuàng)新發(fā)展最前沿，推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展取得了新成效。公司發(fā)展的每一點(diǎn)進(jìn)步、每一分成績(jī)、每一處變化，都凝聚著廣大職工的智慧和汗水。此次受到表彰的每一個(gè)人，都是華宇的優(yōu)秀代表，也將成為大家可揚(yáng)可頌、可敬可學(xué)的榜樣。 他強(qiáng)調(diào)：要大力弘揚(yáng)工匠精神，以先進(jìn)典型為榜樣，引導(dǎo)激勵(lì)廣大職工以實(shí)際行動(dòng)當(dāng)好主人翁，建功新時(shí)代。要聚焦國際化視野和水平，對(duì)標(biāo)國內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，堅(jiān)守質(zhì)量，筑牢品質(zhì)。要發(fā)揮黨支部、工會(huì)及人力資源職能作用，要加大對(duì)勞模和工匠的宣傳力度，要搭好培育平臺(tái)，積極推進(jìn)“師傅帶徒弟”制度，引導(dǎo)廣大職工在各項(xiàng)工作中當(dāng)好主力軍、做好主人翁。 時(shí)不我待，只爭(zhēng)朝夕。希望廣大職工以身作則、以自己的干勁、拼勁、闖勁、韌勁做好本職工作。梅花香自苦寒來，寶劍鋒從磨礪出，一切美好，必將如約而至。

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